据悉，一条世界上最先进的智能卡IC封装生产线在英飞凌无锡公司开始投产，这也是英飞凌除德国本土外在海外投产的第一条FCOS生产线。

这项被称作FCOS的封装技术是一种革命性的智能卡封装技术，它首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装。芯片的功能面直接通过导电触点与模块连接，不再需要传统的金线和环氧树脂载带，这一改进将大大降低模块的成本。

此外，采用FCOS的智能卡还具有更强的机械稳定性、防腐性和韧性，并且它采用了非卤素材料，符合绿色环保要求。据悉，目前东信和平、中电等大型卡商都已开始采用FCOS封装的模块生产智能卡。